广州胶粘剂信息
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适合工艺:丝网印刷 产品特性及应用 本品为双组份硅橡胶,是一种低粘...
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乐泰ECCOBOND UF 8830S液体环氧底填料封接剂 为倒装芯片BGA中紧凑的凸距和狭窄...
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聚氨酯导热膏 高性能、电绝缘性能 无硅和无溶剂 无金属填料 优良导热性 长期稳...
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LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for hig...
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北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源行业胶黏剂产品,公...
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛...
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HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablesti...
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密封是工程上极为重要的问题,密封胶在航天、电子、电器、汽车等领域都得到了...
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QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面,包括阻焊膜,柔性胶带,裸硅...
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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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