广州家电芯片信息
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无线通讯物联网8位MCU维晟WS51F7130芯片
MCU芯片是指微控制器单元芯片，是一种集成了微处理器核心、存储器、输入/输出...
深圳冠芯美电子科技有限公司 01月01日面议 广东广州 -
发射芯片433遥控芯片低功耗
433芯片是一种无线射频通信芯片，常用于遥控器、门禁系统、智能家居等设备中。...
深圳冠芯美电子科技有限公司 01月01日面议 广东广州 -
WS51F7130芯片单片机8位Flash
1特性 工作电压：2.0V-5.5V 工作温度：-40-+105℃ 维晟WS51F7130MCU芯片1特性...
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智能遥控芯片维晟WS580芯片深圳直发
NFC（Near Field Communication）芯片是一种短距离无线通信技术，可以在30厘米...
深圳冠芯美电子科技有限公司 01月01日面议 广东广州 -
480L芯片深圳直发消费电子芯片
射频芯片是一种集成了射频信号处理功能的微型芯片。它可以在无线通信、雷达、...
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智能水表芯片维晟8300芯片深圳直发
蓝牙芯片是一种内置了蓝牙无线通讯功能的集成电路芯片。它能够实现设备之间的...
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高灵敏度低功耗433mhz无线收发芯片WS490芯片
433MHz芯片可以用来制作无线报警系统、安全报警、智能门锁、远程抄表系统等。...
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Flash8位MCU维晟WS51F0030芯片家用照明
MCU芯片是指微控制器单元的芯片，是集成了中央处理器（CPU）、内存、外设和其...
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NFC芯片智能电表芯片深圳直发
支持完整的ISO/EC 14443 Type A/Type B协议 支持高传输速率的通信:106kbits、2...
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维晟1850S芯片原厂原包智能门锁芯片
蓝牙芯片是一种集成了蓝牙技术的芯片，用于实现不同设备之间的无线通讯。蓝牙...
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433芯片低功耗OOK芯片
读写芯片是一种用于对芯片进行读取和写入操作的技术。通过读写芯片，可以实现...
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维晟580芯片智能家具芯片深圳直发
接收芯片是一种用于接收并解码无线信号的微型芯片。它可以接收来自无线设备（...
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原厂原包智能遥控芯片维晟WS580芯片
射频芯片是一种用于收发射频信号的集成电路芯片。它们通常用于无线通信系统中...
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深圳直发智能家电芯片蓝牙芯片
蓝牙芯片是一种用于蓝牙通信的集成电路芯片，用于在设备之间进行短距离无线通...
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低功耗433m发射芯片维晟4460芯片WS4460芯片
支持常用的315Mhz/433.92Mhz频率，拥有4个独立按键和6 个组合按键，大功率输出...
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原厂原包维晟1850T芯片智能家具芯片
读写芯片是指针对一些特定的芯片进行读取和写入操作，以实现对芯片中存储的信...
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维晟1850S芯片智能电表芯片原厂原包
读卡芯片是一种用来读取存储在智能卡、IC卡或者其他类型卡片中数据的芯片。它...
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原厂原包智能电表维晟1850T芯片
NFC芯片是一种内置射频技术的微型芯片，它可以与其他支持NFC技术的设备进行通...
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480L芯片原厂原包智能电表芯片
433芯片具有高集成度、低功耗的特点，适用于各种需要无线通信的设备，如遥控...
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维晟480芯片遥控器芯片
433芯片是一种接收和发送无线信号的射频芯片，主要用于无线遥控器、无线门铃、...
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北京BGA来料加工-3320来料加工芯片除锡
IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过...
深圳市卓汇芯科技有限公司 01月01日20.00元 广东广州 -
北京EMMC来料加工-SSD来料加工芯片除氧化
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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北京SOP来料加工-SOP来料加工芯片植球
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
深圳市卓汇芯科技有限公司 01月01日20.00元 广东广州 -
北京BGA来料加工-MT7620来料加工芯片除锡
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
深圳市卓汇芯科技有限公司 01月01日20.00元 广东广州 -
北京QFN来料加工-CCM感光来料加工芯片重贴
BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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北京QFP来料加工-MP92来料加工芯片编带
BGA芯片除氧化加工是指对BGA（Ball Grid Array）芯片进行除氧化处理的加工过程...
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北京SOP来料加工-N710模组来料加工芯片打字
在植球（IC芯片的封装过程）时，确保以下几个注意事项可以提高成功率和质量： ...
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北京SOP来料加工-5850SM来料加工芯片打字
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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北京QFN来料加工-来料加工芯片拆卸
QFP芯片是一种封装形式，通常指"Quad Flat Package"，即四边平封装。如果你需...
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北京RTL9607C来料加工-RK3188来料加工芯片打字
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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北京QFN来料加工-CCM感光来料加工芯片焊接
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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北京SOP来料加工-MT7620来料加工芯片修脚
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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北京QFP来料加工-3320来料加工芯片重贴
BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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