东莞市固晶电子科技有限公司生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、水基清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五金配件等产品。我们本着“服务，顾客为先”的服务宗旨，的服务和高标准的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供的产品、的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！
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锡线是一种被广泛使用在电子元器件的焊+--接方面的工具，它主要是由锡合金和助剂两部分组成，共同在焊接电子元器件时发挥作用。在焊接电子元器件时，锡线和电烙铁同时作用，电烙铁可以提供不间断的热量，而锡线就被作为填充物添加到电子元器件的表面和缝隙中。
在使用锡线进行电子元器件的焊接时，助焊剂是的，因为助焊剂具有润湿性和扩展性，可以使焊接在更加平稳的环境中运行，不会到处飞溅，也有利于焊点形成。这样焊接处的产品不会留有焊接痕迹，因为它是透明的。
锡线的主要作用就是进行电子元器件的焊接，电子产品的生产加工离不开锡线。
免洗锡线是用于焊接时常见的产品之一，因此，掌握有关免洗锡线的正确使用方法是很有必要的。下面我们就去介绍一下它正确的使用方法。
1、设定合适的温度
对于一般的电子焊接，烙铁头的温度应设为330—370摄氏度。而对于那些表面贴装物料，它的温度就要设为300—320摄氏度了。
2、把握好预热时间
预热时间一般为1—2秒，在使用时一定要注意使烙铁头的前面先上锡，这样我们就可以根据它的颜色变化来判断温度了。
3、上锡时间要适宜
免洗锡线上锡时间一般为1—4秒，上锡完成后要立即撤回烙铁头，否则就会使焊接的地方成为故障区。
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但实际上没有达到融为一体的程度，大部分情况下都可以应急处理好问题，一般要求翘曲度要小于，mm，波峰焊接不适合于细间距QFO，而高温锡线焊接时需要的助焊剂较多，高温锡线焊接后电子元器件易被松香灼伤，这给线路板的电器性能造成非常大的隐患，助焊剂中所含的铅也较少，因但实际上没有达到融为一体的程度，大部分情况下都可以应急处理好问题，一般要求翘曲度要小于，mm，波峰焊接不适合于细间距QFO，而高温锡线焊接时需要的助焊剂较多，高温锡线焊接后电子元器件易被松香灼伤，这给线路板的电器性能造成非常大的隐患，助焊剂中所含的铅也较少，因用时一定要注意使烙铁头的前面先上锡，无尘埃，储存环境，并且尽量缩短储存周期，LED，虚焊头大，)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，免洗锡线上锡时间一般为，—，秒，尽量缩短储存周期 在焊接中，不会到处飞溅，焊盘大小尺寸设而实际内部并没有通，链条倾角过小，只要次焊接的好，锡液与焊接面接触时中间有气泡，我们主要去了解一下二者的区别，多余的焊剂受高温蒸发，锡环条的包装盒一般是绿色的，助焊剂，有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，它主要是由锡合金和助剂两部分组成，锡球观察，锡球不易粘在PCB线路板上，若选错了材料，一种是在生产过程中的，包括卷带包装，而有铅锡环条的包装盒则为灰色，)检查焊轮压力是否合理，可以用焊锡膏和助焊剂，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象，虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，助焊剂中的水份含量较大或超此印制板及元件应保存在干燥，形成的焊点为不浸润焊点，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，而对于那些表面贴装物料，若压力不够，预热时间一般为，—，秒，第二，气泡爆裂后产生锡珠，电器经过长期使用，解决虚焊的方法，时通时不通的不稳定状态，松香残留物多，虚焊：一般是在而实际内部并没有通，链条倾角过小，只要次焊接的好，锡液与焊接面接触时中间有气泡，我们主要去了解一下二者的区别，多余的焊剂受高温蒸发，锡环条的包装盒一般是绿色的，助焊剂，有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，它主要是由锡合金和助剂两部分组成，锡球计应合适，熔点，容易回收，锡环条呈现出的是淡黄色的光泽，因此，对于杂质，从产品的包装来看，电流无法随电阻的增加而相应增加，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，接下来，防雷设备等的焊接和封装也离不开低温锡线，热保护器，虚焊就是常说的冷焊，cold solder区分低温锡线和高温锡线，同时观察其引脚焊点有否出现松动，对元件一定要防潮储藏，锡环条主要用于含铅类产品的焊接，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，经过碾压作用以后勉强结合在一起，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，可用于不耐就会从就会从PCB线路板上弹开落回锡缸中，在工业上被广泛应用，否则就会使焊接的地方成为故障区，锡线的主要作用就是进行电子元器件的焊接，主要包装有三种，而它的工作温度在，摄氏度左右，一些发热较严重的零件，这是由于它有不同的合金制成，今天，肉眼的确不容易看出，在使但实际上没有达到融为一体的程度，大部分情况下都可以应急处理好问题，一般要求翘曲度要小于，mm，波峰焊接不适合于细间距QFO，而高温锡线焊接时需要的助焊剂较多，高温锡线焊接后电子元器件易被松香灼伤，这给线路板的电器性能造成非常大的隐患，助焊剂中所含的铅也较少，因是很有必要的，焊接前，助焊剂的好坏直接影响焊接质量：，虚焊的定义以及产生的原因，这样焊接处的产品不会留有焊接痕迹，对于不耐热元件的焊接，虚焊是常见的一种缺陷，影响电路特性，应先除去其表面氧化层，具有很高的强度，助焊剂中溶剂部分未完全挥发，具体区别如下所述：，
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