汉高乐泰OM658热熔胶，用于低压注塑封装工艺材料

【汉高OM658】包装说明
袋装
【汉高OM658】基本说明
供应低压注塑工艺的各牌号、各参数热熔胶。汉高6208S现货
【汉高OM658】适用范围
连接器、微动开关、线路板、传感器等的防水注塑封装。

【汉高OM658】售后服务
为您提供的售前售后及后续跟踪服务
【汉高OM658】工作原理
高温融化后通过低压注塑机低温抵押注塑进模具完成对产品的封装
【汉高OM658】基本说明
我司提供汉高OM658低压注塑胶及其他用于低压注塑工艺的汉高各牌号胶料,另外，我司还提供本地化生产的部分胶料，欢迎咨询
（谢）
汉高OM658/657/6208/6208S、OM646、678、657、658、6832、6206等牌号热熔胶料。广泛用于低压成型工艺、连接器、微动开关、USB、线圈、pcb、传感器、手机电池等电子产品低压注塑封装的热熔胶材料。
1.除了以上胶料，奥燊还为您提供更多原装进口胶料和自主生产胶料；
2.每个牌号的胶料有琥珀色和黑色，自定义颜色请联系我们；
3.Austromelt?低压注塑热熔胶料为客户提供的粘接注塑性能；
4.Austromelt?低压注塑热熔胶料具有良好的热稳定性，低碳化，低温柔韧性，吸湿性低（与传统注塑材料比较） ，动性好，操作温度低 ，符合 RoHS，与REACH标准，阻燃性能符合 V0 标准要求；
5.以上数据仅仅依据我们的知识与经验。由于材料不同与工作环境不同的影响超出了我们的控制，建议使用前客户作自我测试评估。以上数据信息不作为我们给予客户的，除非根据客户的具体要求公司作另外的书面确认证明
有代理汉高OM646、 OM653、OM638、OM678、6208S 法国 Bostik THERMELT 861、TRL869、TRL181、T195、T817、T858、T865、T866等低压注塑胶料以及本土化声场的低压注塑热熔胶，价格实惠，质量。符合美国UL94V0标准,欧盟ROHS标准与日本SONY SS-00259环保标准。主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
广州市恒燊贸易有限公司专注低压注塑热熔胶料代理、研发、生产与应用推广，为客户量身定做材料解决方案。
以很低的注射压力（1～60bar 公斤）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，环保产品，符合美国UL94V0标准,欧盟ROHS标准与日本SONY SS-00259环保标准。