广州显示芯片信息
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ET6930S力芯微LCD显示芯片
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BGA（Ball Grid Array）芯片植球加工是一种常见的电子组装技术，特别适用于集...
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CPU亚德诺芯片加工厂芯片脱锡
QFN（Quad Flat No-leads）芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏...
深圳市卓汇芯科技有限公司 01月29日20.00元 广东广州 -
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BGA是“Ball Grid Array”的缩写，是一种集成电路封装技术。BGA拆卸加工指的是对...
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封装旧芯片翻新BGA芯片除锡加工,BGA植球封装旧芯片翻新
BGA（Ball Grid Array）芯片植球加工是一种常见的电子组装技术，特别适用于集...
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1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等，以避免对BGA芯片造成损坏。 2...
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NMCP英飞凌芯片加工厂
IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过...
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封装旧芯片翻新DIP插件加工,BGA返修封装旧芯片翻新
1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等，以避免对BGA芯片造成损坏。 2...
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DDR英飞凌芯片加工厂芯片打字
BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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BGA除氧化封装旧芯片翻新,BGA焊接封装旧芯片翻新
1. 防静电：在拆卸BGA芯片时，务必确保自身带有防静电装备，以免静电对芯片造...
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封装旧芯片翻新CCM感光芯片拆卸,BGA除氧化封装旧芯片翻新
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，是一种集成电路封装技术。BGA拆卸加工指的是对...
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封装旧芯片翻新ddr除锡,QFN芯片磨平封装旧芯片翻新
BGA（Ball Grid Array）芯片植球加工是一种常见的电子组装技术，特别适用于集...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
深圳市卓汇芯科技有限公司 01月29日20.00元 广东广州 -
LCD显示芯片ET6037S
深圳市三佛科技有限公司 供应LCD显示芯片ET6037S，原装，库存现货LCD驱动IC是...
深圳市三佛科技有限公司 01月29日面议 -
LCD显示芯片HBS1621DSSOP24
2、LCD液晶屏显示驱动芯片主要型号： HBS1622 32Seg*8com, 256点阵，...
深圳芯昂电子有限公司 05月10日面议 广东深圳 -
什么是OTP语音芯片
OTP语音芯片(One Time Programable)是指一次性可编程语音芯片，语音只能烧写一...
广州市九芯电子 04月27日面议 广东广州
