清徐厚膜汉高ABLESTIKJM7000导电胶

Ablestik：

导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。

ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。

常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装

汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度

ABLESTIK JM7000耐高温300℃导电胶

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150ºC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300ºC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300ºC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5
Ablestik 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度 快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶允许 少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。

包装规格：5cc 10cc



ABLESTIK 84-1A，84-1LMIT1,84-3等

ABLESTIK 5020 506胶膜

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