唐山乐泰2902密封胶环氧密封胶

LOCTITE® ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准

使用时的注意事项可能包括：
1. 安全防护：在使用前应阅读产品安全数据表（MSDS），并采取适当的个人防护措施，如佩戴手套、护目镜等。

2. 表面处理：确保粘接表面干净、无油脂和水分，以确保更佳粘接效果。

3. 混合比例：如果产品需要混合，确保按照说明书的比例准确混合。

4. 固化时间：根据产品说明，确保给予足够的固化时间，尤其是在使用UV固化时，需要确保有足够的紫外线照射。

5. 储存条件：按照产品说明储存，通常需要避免高温和直接阳光照射。

6. 健康风险：避免吸入蒸汽或皮肤长时间接触，使用后应清洗工具和手部。

7. 环境影响：使用后应妥善处理废弃物，避免对环境造成污染。

8. 特定应用：对于特定的应用，可能需要进行额外的测试以确保产品符合特定的性能要求。

请注意，这些是一般性的建议，具体使用时应参考ABLESTIK 2902环氧胶的产品说明书和安全数据表。

LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX、环氧树脂、灌封、包封
LOCTITE® STYCAST 3103 BIPAX 环氧浇注化合物，适用于要求具有良好机械特性、绝热和介电性质的应用场合。LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX 通过细胞毒性试验、洗脱试验 ISO 10993-5。LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准。

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX、环氧树脂、灌封、包封
LOCTITE® STYCAST 3103 BIPAX 环氧浇注化合物，适用于要求具有良好机械特性、绝热和介电性质的应用场合。LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX 通过细胞毒性试验、洗脱试验 ISO 10993-5。LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX 通过美国太空总署 (NASA) 排气标准。

使用时注意事项：
1. 混合比例：确保按照制造商提供的混合比例准确混合A组分和B组分。
2. 混合均匀：在混合过程中确保材料充分混合，以避免固化不完全或性能下降。
3. 固化时间：遵循制造商推荐的固化时间，以确保材料达到更佳性能。
4. 操作环境：在适当的温度和湿度条件下操作，以避免影响材料的固化和性能。
5. 安全防护：在操作过程中，应佩戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等，以防止皮肤接触或眼睛接触。
6. 储存条件：按照制造商的储存指南储存材料，通常需要在阴凉、干燥的地方储存，并避免直接阳光照射。
7. 清洁：在固化前，使用制造商推荐的溶剂或清洁剂清洁表面，以确保良好的粘接。
8. 表面处理：在某些情况下，可能需要对被粘接表面进行特殊处理，以提高粘接强度。
9. 避免过量：避免使用过量的胶，因为这可能导致固化过程中产生气泡或影响热传导性能。
10. 固化后处理：在材料完全固化后，按照制造商的指导进行任何后续处理，如打磨或修整。

请注意，这些是一般性的指导原则，具体的使用场景和注意事项可能会根据具体的产品规格和应用要求而有所不同。在使用LOCTITE STYCAST 3103 BIPAX之前，建议仔细阅读并遵循汉高股份提供的产品数据表和技术指南。

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。