进口烧结银替代耐温500度银膏烧结银

产品详情

进口烧结银替代耐温500度银膏烧结银

关键词

纳米烧结银膏,烧结银工艺,烧结银膏,车规级烧结银

面向地区

广东广州

粘合材料类型

电子元件

导电胶分类和导电银胶的应用

无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的。

4、金属间化合物尽量少
需要尽量避免产生金属间化合物。金属间化合物一般为脆性,三元金属间化合物比二元金属间化合物更脆,易导致可靠性问题。如不能避免,需要尽量形成较薄的、不连续的金属间化合物层。

低温烧结银焊膏AS9375系列,具有低温烧结，高温服役的特点，AS9376无压烧结银具有：低温烧结，较高的熔点，热导率高，导电率好和高可靠性等性能,可以应用于耐高温芯片的互联。