亳州乐泰QMI529HT-LV导电胶

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV。该产品专为高通量应用而设计，具有疏水性、低吸湿性、导热性和导电性，并且在高温下保持稳定。LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV 通过了 NASA 释气和 MIL-STD-883 标准，方法 5011
在高温下稳定
低吸湿性
的附着力
低应力
在 260°C 回流焊下具有热稳定性
物理性质
热膨胀系数 TMA，
ppm/°C：
低于 Tg 62
Tg 162 以上
导热系数，W/（m-K） 8
可萃取离子含量 /
氯化物 （Cl-） <10
钠 （Na+） <10
钾 （K+） <10
氟化物 （F-） <10
拉伸模量，DMTA
@-65ºC N/mm2
（磅/平方英寸）
9,700
(1,406,866)
@25ºC N/mm2
（磅/平方英寸）
4,910
(712,135)
@150ºC N/mm2
（磅/平方英寸）
1,010
(146,488)
@200ºC N/mm2
（磅/平方英寸）
817
(118,495)
@250ºC N/mm2
（磅/平方英寸）
738
(107,037)

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV。该产品专为高通量应用而设计，具有疏水性、低吸湿性、导热性和导电性，并且在高温下保持稳定。您还可以期待出色的分配特性。LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV 通过了 NASA 释气和 MIL-STD-883 标准，方法 5011

我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。

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LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-LV。该产品专为高通量应用而设计，具有疏水性、低吸湿性、导热性和导电性，并且在高温下保持稳定。您还可以期待出色的分配特性。LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV 通过了 NASA 释气和 MIL-STD-883 标准，方法 5011
高导热，导热率8w，灰色

胶膜 瞬干胶 UV胶 底部填充胶 密封胶 灌封胶 点胶机 脱泡机
北京汐源科技有限公司 NASA认证胶水
半导体电子材料@设备经销商，汉高乐泰授权经销商，灌封胶 导电胶 螺纹胶 密封胶