PCB电路板打样工厂

在高频pcb打样时，根据其层数会采用不同的表面处理方式，简单的单面板、双面板，通常表面处理方式大部分都是采用喷锡或OSP的比较多，而4层以上的高频板采用沉金表面处理方式的较多。每一种PCB表面处理方式都有自己的特点，今天就介绍几种常见的高频pcb打样表面处理发方式。

1.喷锡

喷锡也叫热风整平（HASL），早期是高频pcb打样常用的一种表面处理方式。随着pcb的发展，喷锡工艺已经很成熟，成本也低，现在有了无铅喷锡和有铅喷锡之分。喷锡适合目视检查和电测，在高频pcb打样中属于的表面处理方式之一。

2.化镍金

化镍金在高频pcb打样中也是应用比较大的一种pcb表面处理方式，化镍金中的镍层是镍磷合金层，这里不做详细说明。化镍金适用于无铅焊接、smt、开关接触设计、铝线绑定、厚板等，表面非常平整，抵抗环境攻击强。

3.镍钯金

镍钯金之前在半导体上应用比较多，随着发展，现在高频pcb打样也开始逐渐适用。比ENIG和电镍金成本要便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。

4.电镀镍金

电镀镍金有硬金和软金的区别，硬金如金钴合金，软金属于。在IC载板（比如PBGA）上电镀镍金用的比较多，主要是用于金线和铜线绑定；但在C载板电镀的时候，需要在金手指绑定的地方额外做导电线出来才能电镀。在高频pcb打样中，电镀镍金适合接触开关设计和金线绑定，适合电测试。

以上便是今天和大家介绍的几种高频pcb打样常用的表面处理方式，希望对你有所帮助！

对于多层印制电路板来说，山于内层的工作层面夹在整个板子的中间，因此多层印制电路板应该进行内层加工。具体细分，印制电路板的内层加工可以分为4个步骤，分别是前处理、无尘室、蚀刻线和自动光学检验。
（1）前处理在加工印制电路板的过程中，将铜箔基板切割成适合进行加工生产的尺寸，然后进行前处理。一般来说。前处理有两个方面的作用：一是用来清洁切割后的基板，日的是避免因为油脂或灰尘等给以后的压膜带来不良的影响;二是采用刷磨、微蚀等方法将基板板面进行适当的粗化处理，目的是便于基板与干膜的结合。通常，前处理使用的清洁液与微蚀液。



（2）无尘室在电路图形的转移中，印制电路板的加工过程对于工作室的沽净程度要求非常高，一般至少应该在万级无尘室中进行压膜和曝光工作。为了确保电路图形转移的，加工时还需要室内的工作条件，控制室内温度在（2111）℃，相对湿度为55%一60%，目的是基板和底片的尺寸稳定。只有整个生产过程都在相同的沮度和湿度下进行，这样才能基板和底片不会发生涨缩现象，因此现在的加工工厂中的生产区都装有中央空调控制温度和湿度。



在进行基板曝光之前，加工过程中需要在墓板上贴上一层干膜。这个工作通常是通过压膜机来实现的，可根据基板的大小和厚度来自动切割于膜。干膜一般具有3层结构，压膜机以适当的温度和压力将于膜粘贴在基板上，然后它会自动将与板而结合的一侧塑料薄膜撕下来。

由于感光干膜具有一定的保质期。因此进行压膜操作后的基板应该尽快曝光在加工过程中，曝光是采用曝光机来进行的。曝光机内部会发射高强度UV线（紫外线）。用来照射覆盖着底片与于膜的基板。通过影像转移，曝光后底片上的影像就会反转转移到干膜上。从而完成相应的曝光操作口。



（3）蚀刻线包括显影段、蚀刻段和剥膜段。蚀刻段是这条生产线的核心，它的作用是将没有被干膜粗盖而裸露的铜腐蚀掉。



（4）自动光学检验进行完内层加上后的基板要进行严格的检验。然后才可以进行下一个加工步骤，这样可以大大降低风险。在这个加上阶段，鉴板的检查工作通过AOI的机器来进行裸板外观品质测试。工作时加工人员先将待检板固定在机台上，AOI采用激光定位器定位镜头来扫描整个板面。然后将得到的图样抽象出来与缺欠图样比对，以此来判断PCB的线路制作是否有问题。同时，AOI还可以指出问题类型以及问题出现在基板上的具体位置。

PCB即印制电路板，作为电子元器件之母，是电子、通讯、IT等领域为关键的产品组成部分，承担着承上启下的桥梁作用。
目前，智能技术下的5G、可穿戴、自动驾驶等产业不断发展，消费者对产品要求增加，智能化、轻薄化、小型化成为了发展主流。PCB体积变小，厚度变薄，容纳的电子元器件越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。小小的PCB电路板上要装置众多元器件，结构相当复杂，就需要较为精细地激光加工技术。
PCB激光切割
传统方式加工PCB，主要包括走刀、铣刀、锣刀等，存在着粉尘、毛刺、应力的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板影响较大，无法满足新的应用需求。而激光技术应用在PCB切割上，为PCB加工提供了新的技术方向。的激光加工技术可实现非接触切割一次直接成型，具有无毛边、精度高、速度快、间隙小、热影响区域小等优点，与传统的切割工艺相比，激光切割完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为了众多PCB厂家的佳选择。

PCB激光打标
电子产品更新换代速度快，要求PCB产品从入库、生产到检测、出库，需要建立一条完整的数据追溯体系。为实现PCB板的生产过程质量控制和产品追溯，对产品进行文字或条码标识，以赋予产品一个的身份证。为了身份证的、性，同时减少成本，激光打标取代标签纸已经成为行业趋势。

PCB激光锡焊
激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。激光锡焊技术的优势主要包括以下几点：可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力；可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个电路板加热；焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应；焊接时间短，，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本。

PCB激光钻孔
传统机械钻孔技术难以实现微孔加工，在盲孔加工时深度不可控，还须频繁更换刀具。激光钻孔是指通过透镜及镜片组构成的光学结构模块，将激光光源发出的光聚集成高能量密度的激光束，利用激光束加热、溶解、烧蚀局部材料，进而加工形成微孔的方法。特别适用于PCB盲孔、埋孔的加工。合适的钻孔方式能够起到信号导通的作用，并通过多层叠加，适应更小体积的电路板加工需求。