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浙江硅通孔填充⼯艺晶圆,动态硅通孔填充⼯艺

更新时间:2025-02-11 07:10:09 编号:6220uq5lh6859c
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  • 硅通孔填充⼯艺,铜电化学沉积,动态硅通孔填充⼯艺,TSV电镀

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徐发杰

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浙江硅通孔填充⼯艺晶圆,动态硅通孔填充⼯艺

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Loctite EO1058单组环氧胶,单组份环氧灌封胶,汽车传感器灌封胶,COB灌封胶,乐泰EO1058灌封胶,乐泰eo1016低温贮存灌封胶,电源模块灌封胶,军灌封胶,军灌封胶。耐高压灌封胶,水下灌封胶,油泵灌封胶,耐油灌封胶,黑色灌封胶,透明灌封胶,硅凝胶,道康宁184胶,微型逆变器灌封胶,工业传感器灌封胶,医疗传感器灌封胶,医疗传感器导电胶



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VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡,主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式,提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。

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北京汐源科技有限公司
  • 毛杨杨
  • 北京 朝阳
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2016-02-02
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  • 灌封胶水
  • 灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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