八层HDI电路板加急打样

在电子设备中，印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。那么，pcb板打样加工流程都有哪些呢？以六层板为例，一起来了解一下：

【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需将板面铜箔做适当粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上；然后，将基板送入紫外线曝光机中曝光，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。后再以轻氧化纳水溶液将干膜光阻洗除。
【压合】在压合前，内层板先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机铆合；再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为基准孔；并将板边做适当切割，方便后续加工。

【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。
【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔上毛头及孔中粉屑，并在干净的孔壁上浸泡附着上锡。

【一次铜】将电路板浸于化学铜溶液中，将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路；再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够后续加工的厚度。

【外层线路二次铜】在线路转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上分成正片与负片两种方式。负片的方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅，去膜后以氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路；后以锡铅剥除液将锡铅层剥除。

【防焊油墨文字印刷】将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。

【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中产生氧化物，影响电路稳定性。

【成型切割】将电路板以CNC成型机切割成客户需求的外型尺寸；后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

【检板包装】常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等。

以上便是为你详解的pcb板打样加工流程，希望对你有所帮助。

多层电路板在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、、计算机周边等领域中做为“核心主力”，产品功能越来越多，线路越来越密集，那么相对的，生产难度也越来越大。

目前，国内能批量生产高多层线路板的 PCB 厂商，往往来自于外资企业，只有少数内资企业具备批量的实力。

高多层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入，更需要有经验的生产技术人员，与此同时，导入高多层板客户认证，手续严格且繁琐，因此，高多层线路板准入门槛较高，实现产业化生产周期较长。

具体来看，高层线路板在生产中遇到的加工难点主要为以下四大方面。

01内层线路制作难点

多层板线路有高速、厚铜、高频、高 Tg 值各种特殊要求，对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如 ARM 开发板，内层有非常多阻抗信号线，要阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。

内层信号线多，线的宽度和间距基本都在 4mil 左右或更小；板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成本。
02内层之间对位难点

多层板层数越来越多，内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩，芯板生产出来会有一样的涨缩，这使得内层间对位精度更加难控制。
03压合工序的难点

多张芯板和 PP（半固化片）的叠加，在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性；层间绝缘层薄，则容易导致层间可靠性测试失效问题。
04钻孔生产的难点

多层板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材质钻孔的粗糙度不一样，增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高，生产效率低，容易断刀，不同网络过孔间，孔边缘过近会导致 CAF 效应问题。

因此，为了终成品的高可靠性，则需要多层板制造商在生产过程中进行对应地控制。

01 材料选择
目前，电子元器件化、多功能化的发展要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低，以及低 CTE、低吸水率和更好的覆铜板材料，以满足高层板的加工和可靠性要求。
覆铜板质量的优劣直接影响 PCB 的质量，所以，板材的判断与选取便显得尤为重要。为提升 HDI 的高可靠性，华秋严格选用生益/建滔 A 级板材，尽管成本比小众板材贵了几十块一平米 ，但却是华秋高可靠性 HDI 的基本保障。

02层间对准度控制

内层芯板尺寸补偿的度和生产尺寸控制，需要通过一定的时间在生产中所收集的数据与历史数据经验，对高层板的各层图形尺寸进行补偿，确保各层芯板涨缩一致性。选择、高可靠的压合前层间定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、热熔与铆钉结合。设定合适的压合工艺程序和对压机日常维护是确保压合品质的关键。

03压合工艺
目前压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。压合设备采用配套压机，满足高层板的层间对位精度和可靠性。

04钻孔工艺

由于各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于孔数、落速和转速适当的下调。随着微电子技术的迅猛发展，以及大规模集成电路的广泛应用，印制电路板的制造开始朝着积层化、多功能化的方向发展。这使得印刷电路图形线形精细、微孔化间距缩小。

因此在加工过程中，以往所采用的机械方式已不能满足要求。而激光成像技术大大简化了工艺流程，已成为 HDI 制版中的主流工艺技术。三菱激光钻孔机具备的加工能力，该设备的投入可使华秋的生产率有效提高，实现不可匹敌的可追溯性效率、稳定的加工质量及高加工定位精度。

PCB线路板加工过程中有时候会出现一种孔破状态的异常情况，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，要具体情况具体分析。那么，造成PCB线路板加工孔破状态原因有哪些？

如果孔破状态是呈点状分布而非整圈断路的现象，就称为“点状孔破”。产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。PCB线路板加工时，除胶渣制程会行膨松剂处理，之后进行强氧化剂“高锰酸盐”的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除胶渣后所残留的氧化剂，依靠还原剂再清除，如采用还原酸液处理。

由于胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣，所以经常会忽略对还原酸液的监控，导致可能有氧化剂留在孔壁面上。之后电路板制造过程中进入到化学铜制程工序，经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡，让残留氧化剂区的树脂剥落，同时等于将整孔剂破坏。

受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理中就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象，导致电镀铜因无法完整覆盖而产生“点状孔破”。这类问题的解决，多留意除胶渣制程及加强对还原酸液的监控就可以改善。

总之，PCB线路板加工过程中的每一个环节都需要我们严格把控，因为化学反应经常会在我们不注意的角落慢慢发生，从而破坏整个电路。因此，这种孔破状态大家要警惕。

今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB印制电路板的复合材料加工技术解析，什么是复合材料,复合材料是如何分类的 复合材料分类这几个方面来介绍。
随着电子技术的飞速发展，电子产品趋于小型化、复杂化、功能越来越。因此对于PCB印制电路板而言，也从原来的单面板发展到双面板、多层板。、高密度、高可靠性、体积小型化成为PCB印制电路板发展的大趋势。因此，相对应的电路板加工的孔径也越来越多的同时，孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。

印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。目前印刷电路板中应用广的是环氧树脂基复合材料的微小孔（直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔）加工技术。

复合材料电路板脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性，导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差很大，当切削温度较高时，易于在切削区周围的纤维与基体界面产生热应力；当温度过高时，树脂熔化粘在切削刃上，导致加工和排屑困难。钻削复合材料的切削力很不均匀，易产生分层、毛刺以及劈裂等缺陷，加工质量难以。这种材料对加工工具的磨蚀性，刀具磨损相当严重，刀具的磨损反过来又会导致更大的切削力和产生热量，如果热量不能及时散去，会导致PCB材料中低熔点组元的熔化及复合材料层与层之间的剥离。因此PCB复合材料属于难加工非金属复合材料，其加工机理与金属材料完全不同。目前微小孔加工方法主要有机械钻削和激光钻削。本文给大家介绍机械钻削。

机械钻削PCB材料时，加工效率较高，孔定位准确，孔的质量也较高。但是，钻削微小孔时，由于钻头直径太小，极易折断，钻削过程中还可能会出现材料分层、孔壁损坏、毛刺及污斑等缺陷。

机械钻削过程中出现的各种问题都直接或间接与轴向力、切削扭矩有关，影响轴向力和扭矩的主要因素是进给量、切削速度，纤维束形状及有无预制孔对轴向力和扭矩也有影响。轴向力和扭矩随进给量、切削速度的增大而增大。随着进给量增加，切削层厚度增加，而切削速度的增大，单位时间内切割纤维的数量增大，刀具磨损量迅速增大，所以轴向力和扭矩增大。

轴向力可分为静态分力FS和动态分力FD。轴向力的分力对切削刃有不同的影响，轴向力的静态分力FS影响横刃的切削，而动态分力FD主要影响主切削刃的切削，动态分力FD对表面粗糙度的影响比静态分力FS要大。轴向力随进给量而增大，切削速度对轴向力影响不是很明显。另外，有预制孔的情况下，孔径小于0.4mm时，静态分力FS随孔径的增大而急剧减小，而动态分力FD减小的趋势较平坦。

由于复合材料基体和增强纤维的加工性质不同，机械钻削时基体树脂和纤维对轴向力的影响不同。Khashaba研究了基体和纤维的类型对轴向力和扭矩的影响，发现纤维束的形状对轴向力影响较明显，而基体树脂类型对轴向力影响不太大。

PCB复合材料微钻磨损包括化学磨损和摩擦磨损。化学磨损是由于PCB材料中释放出的高温分解产物对微钻材料WC-Co硬质合金中的Co粘结剂的化学侵蚀所造成的。在300℃左右，这种侵蚀反应已比较明显。而在钻进速度低于150mm/min时，化学磨损不再是磨损的主要形式，摩擦磨损成为磨损的主要形式。PCB微钻的磨损还与切削速度、进给量及钻头半径对纤维束宽度的比值有关。Inoue等人的研究表明：钻头半径对纤维束（玻璃纤维）宽度的比值对刀具寿命影响较大，比值越大，刀具切削纤维束宽度也越大，刀具磨损也随之增大。在实际应用中，新钻头钻达2500个孔需研磨，一次研磨钻头达2000个孔需再研磨，二次研磨钻头达1500个孔需再研磨，三次研磨钻头达1000个孔报废。

在PCB微孔加工过程中，轴向力和扭矩随着进给量和钻孔深度的增加而增大，其主要原因与排屑状态有关。随着钻孔深度的增加，切屑排出困难，在这种情况下，切削温度升高，树脂材料熔化并牢固地将玻璃纤维和铜箔碎片粘结，形成坚韧的切削体。这种切削体与PCB母体材料具有亲和性，一旦产生这种切削体，切屑的排出便停止，轴向力和扭矩急剧增大，从而造成微孔钻头的折断。PCB微孔钻头的折断形态有压曲折断、扭转折断和压曲扭转折断，一般多为两者并存。折断机理主要是切屑堵塞，它们是造成钻削扭矩增大的关键因素。减少轴向力和切削扭矩是减少微孔钻头折断的关键。

钻孔损坏形式有：分层、孔壁损坏、污斑、毛刺，以下为应对措施：

（1）分层

机械钻削GFRP（玻纤增强）层压板过程中可能会出现各种损坏，其中严重的是层间分层，由此导致孔壁周围材料性能的急剧下降，钻尖施加的轴向力是产生分层的主要原因。分层可分为钻入分层和钻出分层。钻入分层是钻头切削刃与层板接触时，作用在圆周方向的切削力在轴线方向产生的旋切力通过钻头排削槽使层与层间脱离，在层板上表面形成分层区域；钻出分层是当钻头快接近层板底部时，由于未被切削材料的厚度越来越薄，抵抗变形的能力进一部降低，在载荷超过层板间的粘结力的地方，就出现了分层，而这在层板被钻通之前就发生了。轴向力是导致分层的主要原因，切削速度、基材和纤维束的类型对分层也有影响，环氧复合材料的钻人和钻出分层随钻削速度的增加减小，且钻出分层损坏程度要比钻人分层大。减少分层的主要措施有：采用变量进给技术、预置导向孔、使用垫板以及无支撑钻削时使用粘性阻尼器等。

（2）孔壁损坏

在复合材料PCB上钻削微孔，在孔周围出现的各种形式的损坏导致孔金属化后，孔之间的绝缘性能降低及孔壁铜层破裂。切削方向与纤维方向的相对夹角、孔壁玻璃纤维束的厚度、钻点对玻璃布的位置等都会对孔壁损坏造成不同影响。

用直径1.0mm钻头，转速5000rpm，钻削玻纤/环氧树脂复合材料（8层90°交错，每层0.2mm），试验表明：每层钻孔周围的损坏程度不一样，在第1，3，5，7，8层纤维皱褶很大，大达30μm；而2，4，6层纤维皱褶较小，小处不到5μm。在纬纱与经纱重叠交叉区域，纤维夹角45°处纤维束厚度大，孔壁损坏宽度大；而在中心区域，大损坏宽度发生在与纤维夹角接近90°处。

Aoyama等人研究了刀具主偏角对加工孔壁表面粗糙度的影响，发现主偏角为30°时，孔壁表面粗糙度大，可达50μm。

（3）污斑

机械钻削复合材料时，由于钻头横刃与复合材料的挤压、倒锥与孔壁之间摩擦及镶嵌在钻头棱边与孔壁之间细小的切屑随钻头一起回转摩擦所产生的大量切削热，使树脂熔化，并粘附在复合材料的夹层或孔口处的铜箔及孔壁上，形成污斑。适当的切削用量和修磨微小钻头可以减少污斑的产生，降低污斑指数。

（4）毛刺

钻削复合材料时，由于应力的传递作用，在钻头未到达孔底时，钻头前方的增强材料和基体就会产生许多裂纹，以致增强材料从基体上脱胶，产生拔出现象，导致增强材料不能从根部切断。在孔钻通时，这些未从根部切断的增强材料不能与切屑一起排除，而是向孔边倾倒，基体由于切削热的作用而软化、流动，又重新凝结到这些倾倒在孔边的增强材料上，形成毛刺。出口毛刺大小主要受钻削力和钻削温度的影响。在复合材料钻削加工中使用硬质合金钻头钻削、改变刀具几何尺寸和结构以及采用振动钻削技术可以减少毛刺。

随着频率的不断增加，控制印刷电路板（PCB）材料的相位一致性越来越难。准确预测线路板材料的相位变化并不是一项简单或常规的工作。高频高速PCB的信号相位在很大程度上取决于由其加工而成的传输线的结构，以及线路板材料的介电常数（Dk）。介质媒介的Dk越低（例如空气的Dk约为1.0），电磁波传播得越快。随着Dk的增加，波的传播会变慢，这种现象对传播信号的相位响应也会产生影响。当传播介质的Dk发生变化时，就会发生波形相位变化，因为较低或较高的Dk，会使信号在传播介质中的速度对应的变快或减慢。
线路板材料的Dk通常是各向异性的，在长度、宽度和厚度（对应x、y和z轴）三个维度中（3D）均具有不同的Dk值。对于某些特殊类型的电路设计，不仅需要考虑Dk的差异，还考虑到电路的加工制造对相位的影响。随着PCB工作频率的提高，尤其是在微波和毫米波频率下，例如：如第五代（5G）蜂窝无线通信网络基础设施设备、电子辅助汽车中的驾驶员辅助系统（ADAS），相位的稳定性和可预测性将变得越来越重要。

那么究竟是什么导致了线路板材料的Dk发生变化呢？在某些情况下，PCB上Dk的差异是由材料（例如铜表面粗糙度的变化）本身引起的。在其他一些情况下，PCB的制造工艺也会造成Dk的变化。此外，恶劣的工作环境（例如较高的工作温度）也会使PCB的Dk发生改变。通过了解材料的特性、制造工艺、工作环境、甚至Dk的测试方法，等多方面来研究PCB的Dk如何变化。这样能更好地理解、预测PCB的相位变化，并将其带来的影响小化。

各向异性是线路板材料的一种重要特性，Dk的特性非常类似于三维数学上的“张量”。三个轴上不同的Dk值导致了三维空间中电通量和电场强度的差异。根据电路所用的传输线类型，具有耦合结构电路的相位可以被材料的各向异性改变，电路的性能取决于相位在线路板材料上的方向。一般来说，线路板材料的各向异性会随板材的厚度和工作频率而变化，Dk值较低的材料各向异性较小。填充的增强材料也会造成这种变化：与没有玻璃纤维增强的线路板材料相比，具有玻璃纤维增强的线路板材料通常具有更大的各向异性。当相位是关键指标，并且PCB的Dk是电路设计建模的一部分时，描述比较两种材料之间的Dk值应该针对的是同一个方向轴线上的Dk。如需了解改变线路板材料Dk的多种因素（包括测量方法）的更多详细信息，请参阅罗杰斯公司的网络研讨会“UnderstandHow Circuit Materials and Fabrication Can Affect PCB Dk Variation and PhaseConsistency（了解线路板材料和制造工艺如何影响PCB的Dk变化和相位的一致性）”。

深入探讨设计Dk

电路的有效Dk取决于电磁波在特定类型传输线中的传播方式。根据传输线的不同，电磁波一部分通过PCB的介质材料传播，另外一部分会通过PCB周围的空气传播。空气的Dk值（约为1.00）低于任何电路材料，因此，有效Dk值实质上是一个组合Dk值，它由传输线导体中传播的电磁波、电介质材料中传播的电磁波，以及基底周围空气中传播的电磁波共同作用而确定。“设计Dk”就试图提供相对“有效Dk”更为实用的Dk，因为“设计Dk”同时考虑了不同传输线技术、制造方法、导线、甚至测量Dk的试验方法等多方面的综合影响。设计Dk是在电路形式下对材料进行测试时提取的Dk，也是在电路设计和仿真中适合使用的Dk值。设计Dk不是电路的有效Dk，但它是通过对有效Dk的测量来确定的材料Dk，设计Dk能反映电路真实性能。

对于特定的线路板材料，其设计Dk值可能会因为线路板不同区域的细微差异而发生变化。例如：构成电路导线的铜箔厚度可能会不均匀，这就意味着不同铜厚的地方设计Dk都会不同，并且由这些导体形成的电路的相位响应也会跟着发生变化。铜箔导体表面的粗糙程度也会影响设计Dk和相位响应，较光滑的铜箔（例如压延铜）对设计Dk或相位响应的影响要小于粗糙铜箔。

PCB介质材料的不同厚度中导体铜箔表面粗糙度对设计Dk和电路的相位响应产生不同影响。具有较厚基板的材料往往会受到铜箔导体表面粗糙度的影响较小，即使对于表面较为粗糙的铜箔导体，此时其设计Dk值也更接近于基板材料的介质Dk。例如，罗杰斯公司6.6 mil的RO4350B™线路板材料，在8至40GHz时，其平均设计Dk值为3.96。而对于厚度为30 mil的同一材料，设计Dk在相同频率范围内平均下降至3.68。当材料基板厚度再次增加一倍（60 mils）时，设计Dk为3.66，这基本就是这种玻璃纤维增强的层压板的介质固有Dk了。

从上面的举例中可以看出，较厚的介质基板受到铜箔粗糙度的影响较小，设计Dk值相对更低。但是，如果用较厚的线路板来生产加工电路，尤其是在信号波长较小的毫米波频率下，要保持信号幅度和相位的一致性就会更加困难。较高频率的电路往往更适合选用较薄的线路板，而此时材料的介质部分对设计Dk和电路性能影响较小。较薄的PCB基板在信号损耗和相位性能方面受导体的影响会更大一些。在毫米波频率下，就电路材料的设计Dk而言，它们对导体特性（如铜箔表面粗糙度）的敏感性也比较厚的基板要大一些。

如何选择传输线电路

在射频/微波和毫米波频率下，电路设计工程师主要采用以下几种常规的传输线技术，例如：微带线、带状线、以及接地共面波导（GCPW）。每种技术都有不同的设计方法、设计挑战、相关优势。例如，GCPW电路耦合行为的差异将影响电路的设计Dk，对于紧密耦合的GCPW电路，以及具有紧密间隔的传输线，利用共面耦合区域之间的空气，可以实现更的电磁传播，将损耗降到低。通过使用较厚的铜导体，耦合导体的侧壁更高，耦合区域中利用更多的空气路径可以大限度地减少电路损耗，但更为重要的是理解减小铜导体厚度变化带来的相应的影响。

许多因素都可以影响给定电路和线路板材料的设计Dk。例如，线路板材料的温度系数Dk（TCDk）这个指标，就是用来衡量工作温度对设计Dk及性能的影响，较低的TCDk值表示线路板材料对温度依赖性较小。同样，高相对湿度（RH）也会增加线路板材料的设计Dk，特别是对于高吸湿性的材料。线路板材料的特性、电路制造过程、工作环境中的不确定因素，都会影响线路板材料的设计Dk。只有了解这些特性，并且在设计过程中充分考虑这些因素，才能将其影响降到低。

PCB即印制电路板，作为电子元器件之母，是电子、通讯、IT等领域为关键的产品组成部分，承担着承上启下的桥梁作用。
目前，智能技术下的5G、可穿戴、自动驾驶等产业不断发展，消费者对产品要求增加，智能化、轻薄化、小型化成为了发展主流。PCB体积变小，厚度变薄，容纳的电子元器件越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。小小的PCB电路板上要装置众多元器件，结构相当复杂，就需要较为精细地激光加工技术。
PCB激光切割
传统方式加工PCB，主要包括走刀、铣刀、锣刀等，存在着粉尘、毛刺、应力的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板影响较大，无法满足新的应用需求。而激光技术应用在PCB切割上，为PCB加工提供了新的技术方向。的激光加工技术可实现非接触切割一次直接成型，具有无毛边、精度高、速度快、间隙小、热影响区域小等优点，与传统的切割工艺相比，激光切割完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为了众多PCB厂家的佳选择。

PCB激光打标
电子产品更新换代速度快，要求PCB产品从入库、生产到检测、出库，需要建立一条完整的数据追溯体系。为实现PCB板的生产过程质量控制和产品追溯，对产品进行文字或条码标识，以赋予产品一个的身份证。为了身份证的、性，同时减少成本，激光打标取代标签纸已经成为行业趋势。

PCB激光锡焊
激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。激光锡焊技术的优势主要包括以下几点：可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力；可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个电路板加热；焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应；焊接时间短，，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本。

PCB激光钻孔
传统机械钻孔技术难以实现微孔加工，在盲孔加工时深度不可控，还须频繁更换刀具。激光钻孔是指通过透镜及镜片组构成的光学结构模块，将激光光源发出的光聚集成高能量密度的激光束，利用激光束加热、溶解、烧蚀局部材料，进而加工形成微孔的方法。特别适用于PCB盲孔、埋孔的加工。合适的钻孔方式能够起到信号导通的作用，并通过多层叠加，适应更小体积的电路板加工需求。