pcb打样制作

选择合适板材的主要考虑因素--PCB高频板
、与产品匹配的各种性能
低损耗，稳定的Dk/Df参数，低色散，随频率及环境变化系数小，材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好），如果走线较长，考虑低粗糙度铜箔。另外一点，高速电路的设计前期都需要仿真，仿真结果是设计的参考标准。“兴森科技-安捷伦（高速/射频）联合实验室”解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题，做过大量的仿真和实际测试闭环验证，通过方法能做到仿真和实测一致。
第二、材料的可及时获得性

很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料。
第三、法律法规的适用性等
要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。
以上各个因素中，高速数字电路运行速度是PCB选择考虑的主要因素，电路的速率越高，所选PCBDf值就应该越小。具有中，低损耗的电路板材将适合10Gb/S的数字电路;具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路;具有低损耗板材将适应更快的高速数字电路，其速率可以为50Gb/s或者更高。
第四、成本因素Cost
看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、类的应用。

从材料Df看：

Df介于0.01～0.005电路板材适合上限为10Gb/S数字电路;

Df介于0.005～0.003电路板材适合上限为25Gb/S数字电路;

Df不超过0.0015的电路板材适合50Gb/S甚至更高速数字电路。

确保信号完整性的PCB板设计准则

信号完整性(SI)问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接元器件.随着IC输出开关速度的提高,不管信号周期如何,几乎所有设计都遇到了信号完整性问题.即使过去没有遇到SI问题,但是随着电路工作频率的提高,一定会遇到信号完整性的问题.SI和EMC在PCB布线之前要进行仿真和计算,然后,PCB板设计就可以遵循一系列非常严格的设计规则,在有疑问的地方,可以增加端接元器件,从而获得尽可能多的SI安全裕量.电源完整性(PI)与信号完整性(SI)是密切关联的,电源完整性直接影响终PCB板的信号完整性.而且很多情况下,影响信号畸变的主要原因是电源系统.EMC设计目前主要采用设计规则检查方式,很重要的一点,就是企业逐步建立和完善适合企业特定领域产品的设计规范,形成一整套的EMC设计规则集.这些在国外的大公司非常普及,如三星和SONY.这些规则由人或者EDA软件来检查核对.

ESD产生的机理

一个允电的导体接近另一个导时,两个导体之间会建立一个很强的电场,产生由电场引起的击穿。当两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时,就会产生ESD电弧。在0.7ns到10ns的时间里,ESD电弧电流会达到几十安培甚至超过100A。ESD电弧会产生一个频率范围在1MHz~500MHz的强磁场,并感性耦合到邻近的每一个布线环路,在距离ESD电弧10cm范围产生15A以上的电流,4KV以上的高压。ESD电弧将一直维持到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。