服装印花硅胶菱形树脂钻胶

典型用途：为印刷电路组件提供出色的湿度和环境保护。

化学成分：合成橡胶

组份：单组份

固化系统：室温/热量

固化时间：室温24小时; 在76°C下30分钟

闪点：4°C

主要规格：HumiSeal 1B51™完全符合RoHS指令2002/95 / EC。

比重：0.89

表干时间：10分钟

粘度：185±30

典型用途：其特点是高固体含量和低粘度，易于应用。含有荧光示踪剂用于检查目的。

化学成分：聚氨酯

颜色：透明

组份：双组份

固化系统：热

固化时间：3小时@ 76°C

闪点：7°C

主要规格：Mil-I-46058C IPC-CC-830 RoHS指令2002/95 / EC如果您需要特定规格的制造商认证，请索取报价，因为可能收取额外费用。

混合比例：按体积比1：1

比重：1.11

表干时间：15分钟

粘度：混合：130±50

工作时间：室温8小时

常用型散热膏
散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 
 
高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k ；

主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管

高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂状，电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐

硅酮玻璃密封胶是一种酸性固化的硅酮密封胶，设计用于广泛的玻璃装途，如玻璃、门窗、天窗、框架、室内隔、店面厨窗等民用或工业用装配。可与数常用建筑材料形成耐久且富弹性的防水层。

典型物理性能
至规范制定者：以下数据仅供参考，不得用于规格制订。

A&B 有机硅介电凝胶∶透明或红色，双组分，1:1混合凝胶A&B是通用型，低粘度，消除应力,吸震性佳，
低粘度，室温固化或快速热固化，自修复功能凝胶，不需要预处理剂处理就可以保持对大多数材料的压敏粘性，且具有优良的介电特性。
专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计，尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如： 小型电器的灌封。 精密电气线路及混合电路的灌封和保护，

二、典型属性：
自流平  
颜色是清澈的\红色。
体积电阻系数  = 7e+015 ohm-centimeters  
25摄氏度的密度  = 0.95   
保质期  = 360 天  
凝胶硬度  = 115 克/穿透 (1  
动态粘滞度  = 430 厘泊  
可流动    
室温固化－小时  24 小时 to 168 小时  
工作时间  = 90 分钟  
温度范围  -45 摄氏度 to 150 摄氏度  
热固化  200 分钟 @ 100 摄氏度  
热固化  35 分钟 @ 150 摄氏度  
热固化  75 分钟 @ 125 摄氏度  
疏水性    
绝缘强度  = 385 伏/密耳  
绝缘率（100Hz）  = 2.85   
绝缘率(100kHz)  = 2.85   
耐水的     
耗散因数(介质损耗角)（100kHz）  = 0.0001   
耗散因数(介质损耗角)（100Hz）  = 0.002