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的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。
纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有控制的介电特性的连续绝缘涂层来解决这些关键问题。
技术使用现有的引线键合组装基础设施和⼯艺。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝
使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容,同时提供的
封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能,以推动半导体封装⾏业发展的 ITRS 和商业产品路线图。
材料选择与性能
X-Wire™绝缘键合的考虑
线
以下是五个关键领域
考虑到一个绝缘的发展
接地线:
(一)应用程序的考虑
(性能需求)
轴对称和球自由
空球(FAB)的形成和缝合
债券的可绑定性
通过涂层)
2介电强度高
足以保持绝缘
设备应用程序的属性
电压(例如= 5V工作
电压)
3高抗裂性和附着力
为了防止黄金剥落
电子火焰关闭(EFO),电线
循环和键合过程
北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
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