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半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备，并进行信号传输的核心作用，对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
探针一般由精密仪器铆接预压后形成，针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件。
由于半导体产品体积小，特别是芯片产品尺寸非常小，探针尺寸要求达到微米级。它是一种精密电子元器件，具有较高的制造技术含量。
在晶圆或芯片测试的过程中，通常会使用探针来准确连接晶圆或芯片的引脚或锡球与测试机，以便检测产品的导通性、电流性、功能性和老化性等性能指标。
可弹性探针是一个由螺旋弹簧组成的探针，其两端连接在上下柱栓上。螺旋弹簧的中间部分紧密缠绕在一起，以防止产生额外的电感和附件电阻。而弹簧的两端部分则被稀疏缠绕，以降低探针对被测试物体的压力。在检测集成电路时，信号会从下柱栓流向上方，形成导电路径。
垂直探针可以对应高密度信号触点的待测半导体产品的细间距排列，针尖接触待测半导体产品所需的纵向位移可以通过针体本身的弹性变形来提供。悬臂探针为探针部提供适当的纵向位移，用于通过横向悬臂接触待测半导体产品，以避免探针部对待测半导体产品施加过大的针压。
探针，作为一种精密的检测工具，在科学研究、工业制造、医学诊断等领域中扮演着至关重要的角色。它是一种能够与被测物体表面接触或非接触交互，从而获取物理、化学、生物等多方面信息的产品。其中，五孔探针的设计与应用广泛多样，从简单的机械触点到复杂的电子传感器，都在各领域发挥重要作用。
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