AECQ认证、IGBT电参数检测、第三代半导体检测-广电计量实验室

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近年来，随着车载应用设备多功能化的进展，而且在混合动力车以及电动汽车的普及进程中，以电源监视功能为首的新用途也在不断地扩大，车用零件小型化以及高温环境条件下(-40～+125℃、-55℃～+175℃)的高可靠性要求日益高涨，一台汽车是由许许多多的零件组成，这些零件虽然有大小，但是全部都与汽车驾驶的生命安全息息相关，所以每一个零件都要被要求能达到与可靠度，甚至要求做到零缺陷的理想境界，所以在汽车产业中，汽车零件的质量控管的重要性往往凌驾于零件的功能性之上，这个与一般民生用消费电子产品的需求是不一样的，也就是说对于汽车零件而言，产品的大通动力往往不是[新技术]，而是[质量安全]。为了达到对质量要求的提升，就得靠严格管控程序来把关，目前汽车产业中针对于零件资格及质量系统标准的就是AEC(汽车电子)，针对于主动零件所设计出的标准为 [AEC-Q100]，针对于被动组件设计为[AEC-Q200]，其规范了被动零件所达成的产品质量与可靠度。
覆盖的测试标准

AEC-Q001 零件平均测试指导原则
AEC-Q002 统计式良品率分析的指导原则
AEC-Q003 芯片产品的电性表现特性化的指导原则
JEDEC JESD-22 封装器件可靠性测试方法
MIL-STD-883 微电子测试方式和程序
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序
EIA -469 破坏性的物理分析
MIL-STD-202 电子和电气元器件测试方法
J-STD-002 可焊性规格
MIL-PRF-27 电感/变压器测测试方法
JESD22-A121 测量锡及锡合金表面涂层的锡须生长的测试方法

三、AEC-Q 认证测试方法
加速环境应力测试(偏高湿度、温度循环、功率温度循环、高温储存、盐雾测试、湿度抵抗、机械冲击、变频振动、恒加速应力、盖板扭力测试、芯片切断、跌落测试)

★加速寿命模拟测试(高温工作寿命、早期失效率、热冲击、旋转寿命、寿命终止模拟验证)
★封装组合整装测试(邦线切应力/拉力、锡球切应力、可焊性、引线完整性、剪切强度、断裂强度、抗焊接热、端子强度)
★芯片晶圆可靠度测试(电迁移、介质击穿、热载流子注入、负偏压温度不稳定性、应力迁移)
★电气特性确认测试(人体模式/机器模式静电放电、ESD、带电器件模式静电放电、闩锁效应、电分配、故障分级、电热效应引起的栅漏、电磁兼容、短路特性描述、软错误率、瞬时电传导、短路失效电流持久性)
★瑕疵筛选监控测试(部件平均测试、统计良率分析)
★封装凹陷整合测试(粗/细漏检、内部水汽含量

广州广电计量检测股份有限公司测试项目：
TST，V，MS，PCsec，PCmin，HTS，LTS，HTRB，HTGB，H3TRB，Lp，Rth，

测试标准：
IEC 60749-25，DIN EN 60068-2-6，DIN EN 60068-2-27，IEC 60749-34，IEC 60749-34，IEC 60749-6，JEDEC JESD-22 A119，IEC 60747-9，IEC 60747-9，IEC 60749-5，IEC 60747-15，DIN EN 60747-15

QM – 模块测试
 栅极参数
 额定电流和漏电流
 饱和电压
 X射线、SAM/SAT
 IPI/VI、OMA
 QC – 模块特性测试
 寄生杂散电感
 热阻值
 短路容量
 绝缘测试
 机械数据
 QE – 环境测试
 热冲击
 Contactability
 机械振动
 机械冲击
 QL – 寿命测试
 功率循环(PCsec)
 功率循环(PCmin)
 高温存储
 低温存储
 高温反向偏压
 高温栅偏置
 高温高湿反向偏压
3. 引用标准
QM - 模块测试
 DIN EN ISO/IEC 17025
 IEC 60747-8:2010
 IEC 60747-9:2007
 DIN EN 60747-15:2012
 IEC 60749-5:2003
 IEC 60749-6:2002
 IEC 60749-34:2011
IEC 60749-25:2003
QC – 模块特性测试
 IEC 60068-2-48:1982
 DIN EN 60664-1
 DIN EN ISO 60664-1
Appendix 1
 DIN EN 60664-4
DIN EN 60664-5
QE – 环境测试
 DIN EN 60069-2-6
 DIN EN 60069-2-27
 DIN EN 60069-2-64
QL – 寿命测试
 JESD22-A119:2009
4. 标准值与标准公差