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IGBT要满足新汽车级标准LV324/AQG324的要求-广电计量实验室

更新时间:2025-02-08 10:42:02 信息编号:s41fimg9f70550
IGBT要满足新汽车级标准LV324/AQG324的要求-广电计量实验室
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  • 电子电器

  • AQG324项目检测,AECQ101检测机构,AECQ101认证,AQG324认证

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详情介绍

IGBT要满足新汽车级标准LV324/AQG324的要求-广电计量实验室

服务项目
功率模块,半导体器件,IGBT模块,IGBT参数检测
面向地区
行业类型
电子电器
AQG324标准定义了功率模块所需验证的测试项目、测试要求以及测试条件,适用范围包括电力电子模块的使用寿命和基于分立器件的等效特殊设计,例如用于高达3.5吨机动车辆的电力电子转换器单元(PCU)。标准中定义的测试项目是基于当前已知的模块失效机制和机动车辆功率模块的特定使用说明文件进行编写的。本标准列出的测试项目、测试要求以及测试条件,大体上适用于Si基功率半导体模块。后续发行版本将涉及替代半导体技术,如 SiC或GaN,以及新型组装和互连技术。

测试项目:
TST,V,MS,PCsec,PCmin,HTS,LTS,HTRB,HTGB,H3TRB,Lp,Rth,

测试标准:
IEC 60749-25,DIN EN 60068-2-6,DIN EN 60068-2-27,IEC 60749-34,IEC 60749-34,IEC 60749-6,JEDEC JESD-22 A119,IEC 60747-9,IEC 60747-9,IEC 60749-5,IEC 60747-15,DIN EN 60747-15

QE-环境测试
热冲击、Contactability、机械振动、机械冲击
QL-寿命测试
功率循环(PCsec)、功率循环(PCmin)、高温存储、低温存储、高温反向偏压、高温栅偏置、高温高湿反向偏压

测试目的
通过对待测试样循环施加、关断负载电流,并将负载电流的导通时间限制在>15s范围内,达到在离芯片互连较远的互连层(chip-remote interconnection)处施加目标应力的目的。
验证或建立待测试样的寿命模型
加速模块磨损和退化(chip-remote互连)
验证模块典型失效模式:焊接分层

随着新能源汽车半导体功率电子国产化的发展,广电计量引进国际的测试技术,基于LV/AQG324认证标准,为功率半导体产业上下游企业提供功率模块电学性能检测,材料、器件与系统的可靠性测试以及失效分析。技术带来了验证技术新的挑战,广电计量以LV/AQG324认证试验为基础,积极布局第三代半导体功率模块的可靠性业务领域,助力器件国产化、高新化发展。

测试周期:
2-3个月,提供全面的认证计划、测试等服务

服务内容:
广州广电计量失效分析实验室功率器件技术团队,拥有丰富的功率半导体器件检测,器件可靠性测试,以及可靠性测试设备设计制造的经验,可为您提供电学参数检测,可靠性测试,失效分析及定制化服务。
产品范围:
适用于MOSFET,Diode,IGBT,第三代半导体器件等元件构成的功率模块。

广州广电计量检测股份有限.. 8年

  • gjb150a温湿高测试,gjb150a太阳辐射检测,gb2423振动测试,do-160加速度测试
  • 广东广州市天河区黄埔大道西平云路163号

———— 认证资质 ————

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