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焊锡机 |
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焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点．当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上．如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。
焊锡机在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会下降，若IC上尚有锡提取困难，再加一些锡上去（因锡丝中含有助焊剂），就可以轻松地提取多的锡下来了；烙铁温度在340~380度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度；烙铁嘴发赫，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用锡丝来解决；每天用完后，先清洁，再加足锡，然后马上切断电源。
焊锡机焊接技术是一项无线电爱好者掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。
