辽宁汉高乐泰乐泰2651环氧胶汽车灌封胶,2651环氧灌封胶

汉高乐泰STYCAST 2651-40FREpoxy Encapsulant黑色，以前的艾默生和Cuming，是双组分，热固化，耐火，环氧树脂密封剂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。 它具有低粘度，易于使用和良好的可加工性。 1加仑桶。
典型用途：用作通用密封剂，对各种基材具有的附着力。
品牌：STYCAST
化学成分：环氧树脂
颜色：黑色
组件：2部分
固化系统：室温/加热
固化时间：催化剂9：16至24℃，25℃;催化剂11：在80℃下8至16小时;催化剂24LV：25℃下24小时
介电强度：催化剂9：17.7kV / mm;催化剂11：17.7kV / mm
闪点：> 93.3°C
硬度：催化剂9：87D;催化剂11：88 D;催化剂24LV：88D
混合比：催化剂9：100：12（体积比），100：9（重量）;催化剂11：100：13（体积），100：9.5（重量）;催化剂24LV：100：16（重量）
使用温度：催化剂9：-40至130℃;催化剂11：-55至155℃;催化剂24LV：-65至105℃
比重：1.5
导热系数：催化剂9：0.55W / mK;催化剂11：0.55W / mK
粘度：催化剂9：8,000;催化剂11：4,800;催化剂24LV：1,200
体积电阻率：催化剂9：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂11：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂24LV：> 1×10 14 ohm-cm
工作时间：催化剂9：45分钟;催化剂11：> 4h;催化剂24LV：60分钟

组份环氧灌封胶 LOCTITE 2651MM+CAT1汉高通用目的 设计用于机器分配和部件的密封

●使用寿命长

●***的耐化学性

●物理化学性好

性能在高温下

***热固化

应用密封剂

工作温度-55至+155°C

LOCTITE STYCAST 2651MM CAT 11是一个通用目的

设计用于机器分配和部件的密封剂

需要后成型加工

爱博斯迪科官网ABLESTIK导电胶电子胶 贝格斯官网BERGQUIST导热填隙 汉高官网HENKEL

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。

VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化

为什么要选用汉高灌封胶？
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；实现热均衡，加速内部热量的导出；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势：
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。

高导热环氧灌封胶？
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汽车电子灌封胶？
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