乐泰乐泰84-1LMIT1低应力导电胶,河北半导体材料84-1LMIT1导电胶MEMS

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
Loctite 2280LV胶，乐泰2280LV结构胶，2280lv传感器胶，黑色光固化胶，陶瓷粘接胶，LCP粘接胶，不锈钢粘接胶，阻光胶，阻光绝缘胶，摄像头粘接胶，摄像头胶，耐高温粘接胶，无溶剂结构胶，无溶剂粘接胶，贴片胶，红胶，波峰焊胶，SMT红胶，乐泰3609红胶，乐泰贴片胶，乐泰红胶，丝印导电胶，丝印红胶。电磁屏蔽导电胶，电磁屏蔽胶条，光器件固晶胶，光模块固晶胶，光通讯导电胶，光通讯固晶胶，光通信固晶胶，光模块定位胶，光模块导热胶，光模块2280LV定位胶，乐泰2280定位胶，乐泰ablestik2032导电胶，乐泰2032s光通信导电胶，乐泰1505thtg光路胶，乐泰F113尾纤胶,乐泰F121尾纤粘接胶，尾纤胶，BF-4光器件灌封胶，乐泰50T定位胶，光器件定位胶LUX AA50T。2030SC低应力导电胶，光模块低应力导电胶，乐泰8068ta高导热导电胶，乐泰3555r导电胶，ablestik 3555r玻璃导电胶，乐泰QMI2569黑瓷导电胶，乐泰5025E导电胶膜，ablestik 5025e导电胶膜，光模块导电胶胶膜，光模块底部填充剂，光模块底部填充胶，底填胶。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。



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